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        跨界全球?心芯相聯 ︱中硅高科參展 SEMICON China 2023
        來源: 作者:中硅高科管理員 發布時間:2023年07月05日 瀏覽:
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          展會1

          2023年6月29日至7月1日,中硅高科參展 SEMICON China 2023。本次展會以“跨界全球·心芯相聯”為主題,在上海新國際博覽中心隆重舉辦,集中展示了半導體全產業鏈各類企業的最新產品與技術成果,是全球最具影響力的半導體行業盛事之一。

          中硅高科此次重點展出了目前的核心產品——電子級多晶硅以及電子級四氯化硅、電子級六氯乙硅烷、電子級三氯氫硅、電子級二氯二氫硅、電子級正硅酸乙酯、四甲基硅烷、三甲硅烷基胺、八甲基環四硅氧烷等電子特氣及前驅體材料以及光纖用四氯化硅產品等。

          展會2

          展會上,中硅高科工作人員向每一位蒞臨展臺的客人詳細介紹產品性能和技術優勢,中硅高科先進的產品指標及雄厚的創新實力吸引了國內外業界人士的關注。

          展會3   展會4

          展會5   展會6

          展會7   展會8

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          作為較早致力于硅基材料研究和產業化的企業,中硅高科依托兩個國家級創新平臺,三個省級創新平臺和一個博士后科研工作站,堅持以新發展理念引領企業高質量發展,堅持以復合型創新體系打造核心競爭力,堅持以市場營銷為統領重構管理架構,明確了“致力于成為世界一流高端基礎材料發展商”的戰略定位,結合實際制定了與之相適應的創新發展、效能提升、智能制造等專項計劃,先后承擔國家重點項目23項,獲得授權專利236項。目前多種產品實現了進口替代,是河南省創新龍頭企業、專精特新企業和高新技術企業,獲得省級以上榮譽30余項。

          展會

          未來,中硅高科將繼續以“擔國家責任,補基礎材料短板”為使命,圍繞國家“卡脖子”技術需求,致力于實現集成電路、光通信等領域基礎原材料的國產化替代,并向相關材料技術領域穩步拓展。

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